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美國4月成屋銷售年化值年減1.9%至414萬戶 房價處歷史相對高位 5/22 公布5/1 FOMC會議紀錄顯示聯準會將維持高利率直到通膨明顯下降

#美國 #聯準會 #利率
美國4月成屋銷售年化值為414萬戶,年減1.9%,高房貸利率限制成屋週轉意願,自2022年第四季以來,每月成屋年化銷售量大致維持於400萬戶,較2022年升息前水準減少約三分之一,預期在利率明顯回降前成屋市場成交量成長空間受限。房地美30年固定抵押貸款利率仍在7%之上,雖然過去兩年新增就業人口達664.4萬人,薪資亦持續成長,為購屋潛在客戶,但成屋新增供給減少,購屋者僅能選擇新屋,美國新屋銷售已較去年呈現高個位數增長,而近三年成屋銷售量仍持續縮減。 4月成屋房價中位數40.8萬美元,年增5.7%,距離2022年6月高點41.4萬元僅有1.5%距離。5/23房地美的30年固定抵押貸款利率達7.02%高位,仍明顯高於2022年聯準會升息前低於3%的水準。4月新進首購族占比33%,回到2021年1月高點,貸款償還壓力相對較大。成屋庫存量年增16.3%至121萬套,換算可供給月數為3.5個月,雖連兩個月上升,但仍遠低於5~6個月長期平均值,在成屋釋出有限下,預期成屋房價持續高檔盤整。 就成交房價區間觀察,雖然整體成屋銷售仍低,但平均單價在50萬~75萬美元、75萬~100萬美元與100萬美元以上成屋成交量已較去年成長17.1%、23.8%與39.7%,高單價房屋銷售復甦明顯越快。 綜上所述,當前成屋市場仍受到高利率的衝擊,交易量在近兩年低位,而勞動市場和零售銷售等數據顯示內需仍穩,首購族在銷量中接近1/3比例,房市潛在需求動能不差,市場等待房貸利率下降,交易量將有機會加速回溫。 5/22聯準會公布5/1 FOMC會議紀錄顯示,因1Q24通膨數據下降進展有限,多數官員認為將維持高利率一段時間,直到對通膨趨緩有信心之後,再開始降息。許多官員表示不確定當前利率水準的限制性程度,一旦通膨走升,將再次升息抑制通膨。會議紀錄公布後,CME FedWatch Tool預期9/18降息機率從65.7%下降至60.6%。5/22美國10年期公債利率大致持平,3個月及1年期利率微幅上升。 聯準會下次會議時間為6/12,這次將更新經濟展望報告與利率目標;同日美國亦將公布5月CPI數據,5月以伊衝突趨緩、國際油價回降,預期通膨率將小幅下降,關注聯準會是否調整2024年底4.6%利率目標中值,雖然調升可能推升債市短期失望性賣壓,不過因市場降息預期已明顯收斂,中長期債市展望仍偏正向。

2024/05/23

總經新聞評論

台灣4月外銷接單年增10.8% 電子、資通訊接單為歷年同月次高

#台灣 #外銷接單
5/20台灣公布4月外銷訂單額達471億美元,僅較3月略減0.1%,且因去年4月較3月減少8.8%,基期低,使年增率上升至10.8%,高於市場6.2%估值,因受惠於人工智慧、高效能運算等新興科技應用,整體接單成長逾9成貢獻來自於電子產品、資通訊產品。累計今年前4月接單1804億美元,僅較去年同期略增1%,但已扭轉去年全年接單衰退15.9%情勢。 因2023年4月接單金額僅425億美元,僅高於2月,為當年次低接單金額,故今年4月多數產品接單皆較去年同月成長,僅機械仍呈小幅衰退;其中電子產品接單較3月回升3.6%,年增率上升至22.7%;資通訊接單較去年同月成長8.4%,電子產品、資通訊分別貢獻整體4月接單成長的69%與22%,兩者2月接單額均創歷年同月次高;累計前4月電子產品、光學器材接單較去同月成長11.7%與13.8%,市況較佳;資通訊雖因去年基期較高,衰退5.7%,但3、4月已恢復成長。 4月主要接單市場,東協持續呈現高增長,較去年同月成長22.5%;中國與香港亦已連續2個月高於去年同月,4月年增16.3%;美國接單較去年同月成長11.8%。累計前4月接單,東協接單年增逾4成,中國與香港、美國分別成長11.5%與1.6%,接單情勢改善;歐洲、日本因轉單至東協等地,各較去年同期減少28%與19.4%。 展望5月接單,經濟部調查的整體訂單金額動向指數由4月的49.6回升至52.4,電子產品、資通訊動向指數各為53與51,電子產品展望仍較佳,整體接單有機會高於4月,惟去年5月接單較4月增加32億美元,預估年增率將降至個位數。

2024/05/21

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